Machine à pick and-place à double entraînement à double entraînement

Machine à pick and-place à double entraînement à double entraînement
Détails:
Système de reconnaissance visuelle de haute précision
Caméra volante à grande vitesse
Interface de fonctionnement facile à utiliser
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Description
Paramètres techniques
Fonction du produit

 

Le FTH6 0 2 est conçu pour un placement à haute vitesse et à haute précision, atteignant une capacité maximale de 100, 000 CPH avec une précision de ± 0,025 mm. Son système de reconnaissance de vision de pointe, sa technologie de caméra volante à haut débit et ses caméras industrielles à taux élevé assurent un placement précis des composants standard et irréguliers. Avec des performances exceptionnelles et une interface utilisateur intuitive, le FTH602 est le choix parfait pour la fabrication d'électronique qui priorise l'efficacité et la précision.

product-630-630

 

Paramètres techniques

 

Spécifications techniques

Méthode de positionnement

Vision de scène (facultative) + Vision volante

Nombre de broches

2 bras * 16 buses (espacement: 10,5 mm)

Prendre et placer la vitesse

98000cph

Choisir et placer la précision

± 0. 025 mm

Plage de composants PCB

0201 ~ l6mm * w6mm * t3mm

Sop, qfp, bga etc

Taille du PCB

Double piste: max5 0 0mm (l) × 300 mm (w) ~ min 50 mm (l) × 50 mm (w) h: 0,5 ~ 4,5 mm

Monorail: max5 0 0mm (l) × 570 mm (w) ~ min 50 mm (l) × 50 mm (w) h: 0,5 ~ 9 mm

Base d'alimentation

Stations de 8 mm * 64Feeder

Pression de puissance / air

Ac38 0 v / 50hz; 0. 5-0. 7MPA

Puissance nominale

5. 0 kW

Poids de la machine

2200 kg

Dimensions globales

2630 (l) * 1130 (w) * 2100 (h) mm

 

Description de l'avantage
01/

Contrôle du moteur linéaire de l'axe XY: assure un fonctionnement stable et précis.

02/

Motor de moteur silencieux: minimise le bruit pour un environnement de travail plus confortable.

03/

Interface conviviale: conception intuitive pour un fonctionnement facile.

04/

Advanced Vision System: les caméras mégapixels à taux élevé permettent une capture d'image en temps réel et une reconnaissance précise des composants.

 

Scène applicable

 

Mini LED, Patch de matériaux électroniques SMT, aérospatiale, militaires, appareils électroménagers, éclairage et électronique grand public 3C

 

 

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